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單項失效分析
俄歇電子能譜分析(AES)? ? ? ? ? ? ?
X射線分析 (X-ray)
SEM和EDS分析 (SEM&EDS)? ? ? ? ? ? ?
X射線衍射分析(XRD)
金相切片分析 (Metallographic)? ? ? ??
顯微傅里葉紅外光譜分析 (FTIR)
激光共聚焦顯微拉曼光譜分析 (Micro Raman spectroscopy)
聲學掃描分析(C-SAM)? ? ? ? ? ? ?
透視電子顯微鏡(TEM)
X射線熒光光譜分析(XRF)? ? ? ? ??
染色分析 (Staining)
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金屬件失效分析常用手段
斷口分析:? ?
金相組織分析
成分分析:SEM/EDS;ICP-OES;XRF;直讀光譜。
物相分析:XRD
殘余應力分析?
機械性能分析(硬度、拉伸性能、沖擊性能、彎曲性能、硬度等)?
現(xiàn)場工藝及使用環(huán)境的考察驗證。
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電子失效分析
開封、制樣? Decapsulation Sampling? ? ?
顯微傅利葉紅外分析 ? ?FTIR ? ?
金相切片? ?Metallographic? ? ? ? ??
俄歇電子成份分析? ? ? AES? ? ? ? ? ? ?
染色分析? ? taining? ? ? ? ? ? ??
光輻射電子顯微鏡? ? ? EMMI? ? ? ? ? ? ?
電鏡與能譜分析? SEM and EDS? ? ? ? ??
聲學掃描? ? ? ? ? ?SAM? ? ? ? ? ?
有限元分析? ? ? FEA? ? ? ? ? ? ??
X-射線透射? ? ? ? ?X-Ray ? ?
透視電子顯微鏡? ?TEM? ? ? ? ? ? ??
X射線熒光光譜分析 ? ?XRF? ? ?
X射線衍射? ? ? ?XRD? ? ? ? ? ? ?
紅外熱像 ? ?Infrared Thermography??
顯微拉曼光譜分析? Micro Raman Spectroscopy
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