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世平集團(tuán)成立于1980年(中國(guó)區(qū)營(yíng)運(yùn)總部成立于1986年),總部位于臺(tái)北,為全球領(lǐng)先、亞太區(qū)最大的半導(dǎo)體元器件分銷商*大聯(lián)大控股旗下成員。世平集團(tuán)長(zhǎng)期深耕亞太地區(qū),銷售據(jù)點(diǎn)約50個(gè),員工人數(shù)約1,500人,組成全亞洲最具競(jìng)爭(zhēng)力的銷售網(wǎng)絡(luò);2022年?duì)I業(yè)額達(dá)137億美金。(*市場(chǎng)排名依Gartner 2023年03月公布數(shù)據(jù))
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世平代理經(jīng)銷品牌完整,涵括國(guó)際級(jí)半導(dǎo)體大廠艾邁斯歐司朗(ams OSRAM)、 博通(Broadcom)、恪立(Cree LED)、芬格(Fingerprints)、海思(Hisilicon)、英特爾(Intel)、鎧俠(KIOXIA)、美光(Micron)、莫仕(Molex)、南亞(Nanya)、安世(Nexperia)、恩智浦(NXP)、豪威(OMNIVISION)、安森美(onsemi)、東芝電子元件 及儲(chǔ)存裝置(TOSHIBA)、紫光展銳(UNISOC)、威世(Vishay)、西部數(shù)據(jù)(Western Digital)及華邦(Winbond)及長(zhǎng)江存儲(chǔ) (YMTC) 等超過(guò)60余品牌(依產(chǎn)品線英文字母排序)。代理產(chǎn)品支持多種應(yīng)用領(lǐng)域,從3C到工業(yè)電子、汽車電子;產(chǎn)品組合從基礎(chǔ)到核心組件乃至物聯(lián)網(wǎng)解決方案,一應(yīng) 俱全,以期滿足客戶對(duì)半導(dǎo)體零組件采購(gòu)的多元需求。
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世平持續(xù)提升技術(shù)能力的深度及廣度,提供軟/硬件兼具的完整技術(shù)支 持, 包含零件推廣、次系統(tǒng)解決方案(Sub-System Solution)、系統(tǒng)整合解決方案(Turnkey Solution)、物聯(lián)網(wǎng)、連云的服務(wù)及APP的開(kāi)發(fā)。更設(shè)立專屬于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)測(cè)試的實(shí)驗(yàn)室及投資專業(yè)的設(shè)備儀器,提供客戶完整的技術(shù)支持,協(xié)助客戶縮短 研發(fā)周期,快速量產(chǎn)。
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世平秉持服務(wù)客戶為首要職志,除持續(xù)優(yōu)化其供應(yīng)鏈服務(wù),提供全球運(yùn)營(yíng)、在地服務(wù)外,并 依 客戶分群服務(wù)以滿足區(qū)域客戶的差異化需求。我們服務(wù)的客戶包括有中資(China Based Manufacturers)、臺(tái)商(Taiwan-Based Manufacturers)、外商(Electronics Manufacturing Service),日商(Japan-Based Manufacturers),港商(Hong Kong-Based Manufacturers) 及印商(India-Based Manufacturers)。因應(yīng)客戶全球化的市場(chǎng)布局,成立專責(zé)客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì),深耕客戶,提供客戶實(shí)時(shí)與完整的服務(wù)。
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世平集團(tuán)以「Better」為企業(yè)中心思想、「產(chǎn)業(yè)首選.通路標(biāo)竿」為愿景,一路走來(lái)不斷超越自己、持續(xù)追求進(jìn)步;2023年,我們不再滿足于現(xiàn)狀,期許「好還要更好」,鞭策全員邁入 「Better+?/ 品質(zhì)優(yōu)化元年」,并啟動(dòng)「Experience WPI / 品,世平」項(xiàng)目,共同追求最好的質(zhì)量、提供有感的服務(wù),成為半導(dǎo)體零組件產(chǎn)業(yè)中無(wú)可取代的最佳伙伴。
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