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2022年高交會(huì)-智能制造、先進(jìn)電子及激光技術(shù)博覽會(huì)旗下成員展慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展將于11月15-17日,再次登陸深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館),本次LEAP Expo預(yù)計(jì)規(guī)模將達(dá)到80,000平米,展商數(shù)量約1100家。慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展立足行業(yè)前沿,聚焦新舊動(dòng)能轉(zhuǎn)換,完成產(chǎn)業(yè)升級(jí),實(shí)現(xiàn)數(shù)量增長(zhǎng)型向質(zhì)量增長(zhǎng)型、外延增長(zhǎng)型向內(nèi)涵增長(zhǎng)型、勞動(dòng)密集型向知識(shí)密集型經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)方式轉(zhuǎn)變,為電子智能制造行業(yè)提供一個(gè)橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)交流圈。



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打卡活動(dòng)一:?精彩活動(dòng)集錦?
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打卡活動(dòng)二:??9大“主題”定制化觀展路線(xiàn)??
2022慕尼黑華南電子生產(chǎn)設(shè)備展

2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展
時(shí)間:2023年3月22-24日
地點(diǎn):上海新國(guó)際博覽中心
2023慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)不僅僅滿(mǎn)足于展示單一設(shè)備產(chǎn)品,而是為行業(yè)打造從材料、設(shè)備到應(yīng)用技術(shù)解決方案的橫跨產(chǎn)業(yè)上下游的專(zhuān)業(yè)展示平臺(tái)。SiP封裝、微組裝、電子組裝自動(dòng)化、智慧工廠、智能倉(cāng)儲(chǔ)物流方案、汽車(chē)電子技術(shù)、新能源線(xiàn)束及連接技術(shù)、智能檢測(cè)等這些話(huà)題都將成為展會(huì)的亮點(diǎn),專(zhuān)業(yè)觀眾可以一站式、完整、高效地掌握智能制造與電子創(chuàng)新全產(chǎn)業(yè)鏈上的全球前沿技術(shù)與產(chǎn)品。

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